深南电路：封装基板供给芯片与PCB母板电气衔接公司出产不涉下流先进封装

时间：2024-12-09 来源：产品中心

产品特点

金融界9月11日音讯，有投入资金的人在互动渠道向深南电路发问：看到公司研制资金不断加大投入，能否给股民们简略遍及一下深南的封装基板技能，和台积电 cowos 封装的技能途径不同之处。谢谢。

公司答复表明：封装基板既能够为芯片供给支撑、散热和维护效果，也为芯片与PCB母板之间供给电气衔接,是芯片封装不可或缺的元件之一。题述CoWos技能归于先进封装技能，应用于芯片封装。公司封装基板的出产制作不涉下流先进封装环节。

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