SEMI（国际半导体产业协会）最新多个方面数据显示，2024年中国芯片制造设备市场支出将超400亿美元。其中，半导体设备零部件占总支出的70%。陶瓷部件作为关键零部件，成本占比超过10%，在半导体制造中应用广泛。然而，高端精密陶瓷结构件市场主要被日本京瓷、NGK、美国CoorsTek和德国BERLINERGLAS等国外大厂垄断，京瓷和CoorsTek共占市场占有率的70%。
我国先进陶瓷产业虽然起步较晚，但在国家的全力支持及企业的不停地改进革新下，近年来先进陶瓷国产化已取得重大突破。作为国内较早布局先进陶瓷材料零部件及表面处理的企业，苏州珂玛材料科技股份有限公司（简称“珂玛科技”，证券代码：301611.SZ）基于对技术的充分理解和设备的持续投入，已成为国内先进陶瓷材料零部件有突出贡献的公司，并成为国内少数掌握半导体设备用先进陶瓷零部件从材料配方到零部件制造全工艺流程核心技术并实现境外规模销售的企业之一。
近日，珂玛科技发布2024年三季报，也是其上市以来的首个三季报。报告数据显示，公司前三季度营业收入为6.16亿元，同比增长74.65%；归母纯利润是2.26亿元，同比增长295.42%；扣非归母纯利润是2.20亿元；基本每股盈利0.61元。
单季度来看，珂玛科技第三季度实现营业总收入2.32亿元，同比增长95.11%；归母净利润8666.13万元，同比增长275.56%。
在谈及前三季度营收及净利润大幅度增长的原因时，珂玛科技指出，一是得益于全球半导体资本开支回暖和下游需求提升，公司传统业务应用于泛半导体领域的氧化铝材质先进陶瓷零部件市场需求较去年同期大幅度增长，公司大量交付了此类产品；二是公司半导体设备核心部件陶瓷加热器实现了国产替代，该类产品解决了下游晶圆厂商CVD设备关键零部件的“卡脖子”问题，下游客户对该类产品需求旺盛，产生了较高收益。
从2024年前三季度来看，应用于泛半导体领域先进陶瓷零部件及陶瓷加热器两种产品合计占到公司营业收入的约80%，是公司主要的收入来源。
查看往年营收数据，珂玛科技的表现依然稳健。2021年—2023年，珂玛科技主要经营业务收入主要为先进陶瓷材料零部件出售的收益以及泛半导体设备表面处理服务收入，且营收呈逐年增长趋势，分别实现营业收入3.45亿元、4.62亿元和4.80亿元，三年复合增长率为18.01%；归母净利润分别为6708.88万元、9323.62万元和8186.07万元，均保持在较高水平。
珂玛科技取得的卓越成就，充分证明了其在战略布局、业务发展及明确发展路线方面的积极作为和显著成效。
为顺应泛半导体行业发展需求，珂玛科技在先进陶瓷材料零部件和表面处理领域持续投入研发人员和资金，经过多年的发展积淀，取得了亮眼的科技成果。
珂玛科技在国内本土企业中进入先进陶瓷及表面处理领域较早，已培养了一批经验比较丰富的研发技术人员，并具备了规模化生产的丰富经验，对先进陶瓷和表面处理的应用、发展趋势形成了深刻理解并进行一定的研发布局，具备技术先发优势。
得益于此，目前，珂玛科技已掌握泛半导体设备用先进陶瓷零部件从材料配方到零部件制造全工艺流程以及多种表面处理核心技术，形成了材料配方、产品设计、制造工艺、工装等方面完整的自主知识产权体系。
据了解，珂玛科技先进陶瓷材料零部件多项关键技术指标达到国内领先、国际主流水平，推动半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝和锂电池材料粉体粉碎和分级设备用分级轮等多项“卡脖子”产品加快国产替代，在陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等高精尖产品的研发和市场化处于国内同行业企业前列。而表面处理业务方面，珂玛科技具有国内领先的综合服务能力，且在熔射细致划分领域具备较强的市场竞争力，具有一定的技术优势。
同时，珂玛科技在现有材料体系提升完善、材料应用关联技术扩展、新材料体系开发等方面持续研发布局，支撑现有产品在下游领域保持技术领头羊的同时实现新产品、新领域拓展。公司对陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等半导体设备“卡脖子”产品做前瞻性的研发投入，目前公司陶瓷加热器已有多款型号装配于SACVD、PECVD、LPCVD和激光退火设备等，装配于刻蚀机的8英寸型号静电卡盘也已经量产。珂玛科技表示，未来将加强完善陶瓷加热器、8英寸静电卡盘产品，并重点研发突破12英寸静电卡盘、超高纯碳化硅套件，加速推动市场化应用，助推半导体高端零部件的国产化进程。
半导体零部件的国产化进程并非一帆风顺，珂玛科技表示，在先进陶瓷材料零部件的布局发展中主要遇到两大挑战，一是国际公司对本土企业形成的挑战，二是公司本身的产能限制。
近年来，美国、西欧、日本等国家对于性能优异的先进陶瓷需求持续增加，形成了日本京瓷集团、日本碍子NGK、日本特殊陶业NTK，日本Ferrotec，美国CoorsTek、法国圣戈班等一批世界领先企业。国际大公司技术实力较强、生产规模较大、资金实力丰沛雄厚，在全球市场对中国本土企业形成一定挑战。而国内先进陶瓷和表面处理产业整体起步较晚，相关产业链较为薄弱，制约了行业内企业向全球精尖领域的突破。对此，珂玛科技表示将从长期发展的策略角度，加大对陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等产业链“卡脖子”产品研制力度，保持产品附加价值和整体盈利能力水平。
公司内部方面，珂玛科技先进陶瓷材料零部件在多个下游领域得到普遍应用，下游客户的真实需求迅速增长，公司现在存在生产规模已无法完全满足日渐增长的市场需求。表面处理业务方面，由于洁净度要求差异和交叉污染考虑，处理显示面板设备部件的产线无法同时处理半导体设备部件，公司对半导体表面处理市场的拓展亟待建设专用产线。目前，珂玛科技正在推动苏州、四川两地新产能建设，苏州珂玛“先进材料生产基地项目”和“研发中心建设项目”及四川珂玛“泛半导体核心零部件加工制造项目”正按计划稳步进行中，但投产前仍需一定的建设周期。
为把握半导体设备产业链国产化趋势，持续体现成长韧性，珂玛科技将继续保持稳定的研发投入，完善现有材料体系，全方面提升工艺水平和产品性能，同时投入开发氧化钛、氮化硅和超高纯碳化硅等新材料体系。加强产业链“卡脖子”产品布局，加速推动市场化应用；规划扩展陶瓷材料在芯片封装等别的方面的应用；推动陶瓷材料应用领域向新能源、医疗器械、半导体封装、电子通讯、汽车和化工环保等进一步扩展。在表面处理方面，珂玛科技将在显示面板领域重点投入CVD设备部件表面处理服务研发和验证，推动半导体部件表面处理研发及试处理工作。
具体来看，产业链方面，珂玛科技表示将加强与国内和国际半导体设备厂商和国内晶圆厂的合作，实现对新技术应用提前卡位，推动中高端产品领先性开发、工艺改进及关键技术国产化；业务布局方面，珂玛科技将在未来适当发展阶段向上游粉末原材料环节延伸布局，并联合供应商加强研究开发；市场拓展方面，珂玛科技将积极开拓海外市场，寻求与国际知名公司合作，大力拓展市场空间，提升公司全球市场地位。
今年8月16日，珂玛科技正式登陆创业板挂牌上市，这为珂玛科技的资本运作和市场扩张提供了强有力的资金支持和品牌背书，也为推动半导体设备供应链国产化注入了新动力。珂玛科技称，公司将充分的利用上市后的资本平台，合理、有效地利用长期资金市场多元融资渠道，为公司长远发展提供资金支持，增强公司的行业地位和竞争优势，实现股东利益最大化。（校对/孙乐）
